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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光源装置-CN201110321464.9无效
发明人：许丰庭 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2011-10-12 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：复合式散热载板包括金属基板以及绝缘基板。金属基板具有至少一散热凸部以及至少一铆合部。绝缘基板具有与金属基板电性绝缘的线路层。发光元件与绝缘基板的线路层电性连接。金属基板的散热凸部穿过绝缘基板而与发光元件连接。金属基板的铆合部穿过绝缘基板而与绝缘基板铆合。
光源装置

[发明专利]在绝缘金属基板上形成导电线路的方法-CN201310549187.6有效
发明人：张翠 -专利权人：溧阳市江大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H05K3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种在绝缘金属基板上形成导电线路的方法，依次包括如下步骤（1）提供金属基板，对金属基板进行表面粗糙化处理；（2）在金属基板上沉积高导热绝缘涂层，从而形成绝缘金属基板；（3）在高导热绝缘涂层上沉积金属氧化物纳米颗粒层，然后通过紫外激光对该金属氧化物纳米颗粒进行照射，以活化金属氧化物纳米颗粒；（4）通过溅镀的方式在绝缘金属基板表面溅镀金属铜；（5）在完成溅镀铜的绝缘金属基板的表面上进行导电线路印刷，以形成具有导电线路的绝缘金属基板
绝缘金属基板上形成导电线路方法

[发明专利]功率器件封装装置及方法-CN202111667542.0在审
发明人：戴宗倍;李潮;徐小薇;梁朝辉 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：功率器件封装装置包括：第二金属绝缘基板和第一金属绝缘基板中的至少一个具有金属绝缘焊坝，以用于第一金属绝缘基板与第二金属绝缘基板连接时形成对芯片的封装；互联线路主体对应与第一金属绝缘基板，和/或第二金属绝缘基板一体化连接，金属柱体的至少一部分的结构被配置于第一金属绝缘基板的内部或第二金属绝缘基板的内部，且互联线路主体与芯片连接。将第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板配合替代传统塑封作为芯片封装的外壳，能够提高其散热能力，且通过互联线路主体将芯片与外部电路导通，提高了抗跌落能力和抗翘曲能力的同时，也能减小封装装置的尺寸。
功率器件封装装置方法

[发明专利]一种低寄生电感双面散热功率模块-CN201710448408.9在审
发明人：牛利刚;王玉林;滕鹤松;徐文辉 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种低寄生电感双面散热功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板以及底部金属绝缘基板，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板叠层设置，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片，正极功率端子与底部金属绝缘基板上的芯片电连接，负极功率端子与顶部金属绝缘基板上的芯片电连接；输出功率端子包括焊接部和设有安装孔的连接部，焊接部位于顶部金属绝缘基板上烧结的芯片与底部金属绝缘基板上烧结的芯片之间
一种寄生电感双面散热功率模块

[实用新型]一种低寄生电感双面散热功率模块-CN201720691184.X有效
发明人：牛利刚;王玉林;滕鹤松;徐文辉 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低寄生电感双面散热功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板以及底部金属绝缘基板，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板叠层设置，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片，正极功率端子与底部金属绝缘基板上的芯片电连接，负极功率端子与顶部金属绝缘基板上的芯片电连接；输出功率端子包括焊接部和设有安装孔的连接部，焊接部位于顶部金属绝缘基板上烧结的芯片与底部金属绝缘基板上烧结的芯片之间
一种寄生电感双面散热功率模块

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201310549679.5在审
发明人：张翠 -专利权人：溧阳市江大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板具有塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板，在所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒，所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板上还具有镀铜层。电路板的制造方法依次包括如下步骤：（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒：（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化金属氧化物纳米颗粒；（3）在步骤（2）所得到的绝缘基板表面溅镀金属铜；（4）在完成溅镀铜的绝缘基板的表面上进行导电线路印刷。
电路板及其制造方法

[发明专利]布线基板、电子装置用封装件以及电子装置-CN202080025729.8在审
发明人：山本诚 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：在具备绝缘基板和绝缘基板表面的金属化层的布线基板中，与以往相比，绝缘基板与金属化层的接合强度有所提高。布线基板(3)具备：绝缘基板(31)，包括氧化铝；以及金属化层(32)，具有包括金属材料的金属相和包括玻璃成分的第一玻璃相，并且该金属化层位于绝缘基板(31)上，绝缘基板(31)和金属化层(32)中的至少任一者还包含莫来石，金属化层(32)的金属相(M)相连成三维的网眼状，第一玻璃相(G)进入金属相(M)之间。
布线电子装置封装以及

[发明专利]一种无引线键合的双面散热IGBT模块-CN202110160268.1在审
发明人：言锦春;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引线键合的双面散热IGBT模块，包括IGBT模块本体，所述IGBT模块本体主要包括相对设置的上绝缘基板、下绝缘基板及设置在两绝缘基板间的端子和芯片部分，所述上绝缘基板和下绝缘基板均包括陶瓷绝缘层及设置在陶瓷绝缘层上下外表面的第一金属层和第二金属层，所述第二金属层包括金属导电层及附着在金属导电层上的绝缘阻焊层，所述绝缘阻焊层用于控制上绝缘基板和下绝缘基板的焊接区域范围；所述端子和芯片部分均通过焊料锡焊焊接在两绝缘基板第二金属层之间的金属导电层上，各芯片部分之间、各芯片部分与两绝缘基板相应的导电层之间、以及两绝缘基板的导电层与各端子之间均通过焊料锡焊焊接以进行电气连接。
一种引线双面散热 igbt 模块

[实用新型]无引线键合的双面散热IGBT模块-CN202120331022.1有效
发明人：言锦春;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无引线键合的双面散热IGBT模块，包括IGBT模块本体，所述IGBT模块本体主要包括相对设置的上绝缘基板、下绝缘基板及设置在两绝缘基板间的端子和芯片部分，所述上绝缘基板和下绝缘基板均包括陶瓷绝缘层及设置在陶瓷绝缘层上下外表面的第一金属层和第二金属层，所述第二金属层包括金属导电层及附着在金属导电层上的绝缘阻焊层，所述绝缘阻焊层用于控制上绝缘基板和下绝缘基板的焊接区域范围；所述端子和芯片部分均通过焊料锡焊焊接在两绝缘基板第二金属层之间的金属导电层上，各芯片部分之间、各芯片部分与两绝缘基板相应的导电层之间、以及两绝缘基板的导电层与各端子之间均通过焊料锡焊焊接以进行电气连接。
引线双面散热 igbt 模块

[发明专利]一种双面散热高可靠功率模块-CN201710449886.1有效
发明人：牛利刚;徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热高可靠功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、底部金属绝缘基板以及顶部金属绝缘基板，底部金属绝缘基板与顶部金属绝缘基板叠层设置，底部金属绝缘基板或顶部金属绝缘基板上设有输出局部金属层，输出功率端子通过输出局部金属层连接有芯片连接块，芯片连接块与底部金属绝缘基板上的芯片和顶部金属绝缘基板上的芯片电连接。
一种双面散热可靠功率模块

[实用新型]一种双面散热高可靠功率模块-CN201720691164.2有效
发明人：牛利刚;徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面散热高可靠功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、底部金属绝缘基板以及顶部金属绝缘基板，底部金属绝缘基板与顶部金属绝缘基板叠层设置，底部金属绝缘基板或顶部金属绝缘基板上设有输出局部金属层，输出功率端子通过输出局部金属层连接有芯片连接块，芯片连接块与底部金属绝缘基板上的芯片和顶部金属绝缘基板上的芯片电连接。
一种双面散热可靠功率模块

[实用新型]一种具有新型金属基板的印刷线路板-CN201420205352.6有效
发明人：伍洋 -专利权人：深圳市卓创通电子有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有新型金属基板的印刷线路板，属于印刷线路板技术领域。本实用新型的具有新型金属基板的印刷线路板，包括金属基板、绝缘胶层、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述金属基体上依次设置有绝缘胶层和陶瓷绝缘涂层，所述陶瓷绝缘涂层上设置有金属导电涂层；所述的金属基板上下表层存在凹槽结构，所述的绝缘胶层充满凹槽结构内。本实用新型中的金属基板上下表面具有凹槽结构，增加了金属基板与绝缘胶层的结合程度，同时增加的绝缘胶层增加了金属基板与陶瓷绝缘涂层的粘结力，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。
一种具有新型金属印刷线路板

[实用新型]一种金属扣生产用可拆装式阴极板-CN201520678339.7有效
发明人：郝翠彬;汪红卫 -专利权人：郝翠彬;汪红卫
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属扣生产用可拆装式阴极板，包括导电基板，导电基板的左侧、右侧和底侧均设置有绝缘包边；导电基板包括两个金属导电基板，两个金属导电基板分别为正对布设的第一金属导电基板和第二金属导电基板，第一金属导电基板外侧设置有第一绝缘板，第二金属导电基板外侧设置有第二绝缘板；两个金属导电基板的左侧、右侧和底侧的边部均为待包覆边，两个金属导电基板的待包覆边均包覆在绝缘包边内，第一绝缘板和第二绝缘板的左端、右端和底端均与绝缘包边连接。本实用新型结构简单、设计合理且加工制作简便、使用效果好，通过在阴极板外侧增设可拆卸绝缘包边对外露导电基板进行封装，能有效解决现有阴极板存在的多种问题。
一种金属生产拆装阴极

[发明专利]一种新型能量接收器-CN201811465229.7在审
发明人：王身云;毕杰栋;岑大维;李阳 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种新型能量接收器，包括总谐振阵列，所述总谐振阵列包括20乘20个周期性谐振单元，每个谐振单元包括4片金属贴片、绝缘介质基板和金属地基板，金属贴片设置于绝缘介质基板正面上，金属地基板设置于绝缘介质基板背面，金属地基板与绝缘介质基板贴合；绝缘介质基板上挖去若干个孔，并在孔的边缘镀上所述金属，形成镀金属孔，在金属地基板上与镀金属孔对应位置设有若干个使绝缘介质基板暴露的端口，端口的数量与镀金属孔的数量相同，端口通过同轴线连接整流电路
绝缘介质基板地基板金属镀金属接收器金属贴片谐振单元谐振阵列新型能量同轴线连接介质损耗绝缘介质入射方向若干个孔整流电路传统的高效率线极化谐振器贴合背面暴露

[实用新型]一种新型能量接收器-CN201822011886.6有效
发明人：王身云;毕杰栋;岑大维;李阳 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种新型能量接收器，包括总谐振阵列，所述总谐振阵列包括20乘20个周期性谐振单元，每个谐振单元包括4片金属贴片、绝缘介质基板和金属地基板，金属贴片设置于绝缘介质基板正面上，金属地基板设置于绝缘介质基板背面，金属地基板与绝缘介质基板贴合；绝缘介质基板上挖去若干个孔，并在孔的边缘镀上所述金属，形成镀金属孔，在金属地基板上与镀金属孔对应位置设有若干个使绝缘介质基板暴露的端口，端口的数量与镀金属孔的数量相同，端口通过同轴线连接整流电路
绝缘介质基板地基板金属镀金属接收器金属贴片谐振单元谐振阵列新型能量同轴线连接介质损耗绝缘介质入射方向若干个孔整流电路传统的高效率线极化谐振器贴合背面暴露

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